| 生产技术 | 产品类型 | 产品类型 | 最小Laser孔径 | 最大压合次数 | 最大层数 | Laser 填孔 |
| 盲孔 |  | Anylayer | 0.075mm | 6~7 | 14~16层 | Y |
| 盲孔 |   | VOP (Via On Capping) | 0.075mm | 6+N+6 | 20~26层 | Y |
| 盲孔 |  | Skip Via | 0.2mm | 6~7 | 20~26层 | N |
| 生产技术 | 产品类型 | 产品类型 | 最小通孔孔径 | 背钻孔径 | 最大背钻深度 | 背钻孔边到背钻孔边 |
| 背钻 |  | 背钻 | 0.25mm | 0.35 - 0.45mm 0.45 - 0.80mm 0.80 - 6.00mm | 4.85mm 4.85mm 4.85mm | Min 0.2mm |
| 生产技术 | 产品类型 | 产品类型 | 弯折材料 | 最小软板厚度 | 最大层数 | 最大软板层数 | Bending angle |
| 软硬结合板 |  | Flex-Rigid (软板在中间) | Polyimide | 0.075mm | 26层 | 6层 | 360° |
| 软硬结合板 |  | Flex-Rigid (软板在外层) | Polyimide | 0.075mm | 26层 | 4层 | Max 180° |
| 软硬结合板 |  | Regal | FR4 + Coverlay(Polyimide) | 0.075mm | 26层 | 4层 | Max 180° |
| 软硬结合板 |  | Semi-Flex | FR4 + Flexible solder mask | 最小残留厚度： 0.25mm | 26层 | 4层 | Max 180°(Flex layer≤2) Max 90°(Flex layer>2) |
| 生产技术 | 产品类型 | 产品类型 | 钻孔类型 | 材料类型 |
| 高频高速 |  | 混压 | 机械钻孔 | Modified FR4 / PPE / PPO / Hydrocarbon / PTFE + Normal FR4 |
| 高频高速 |  | HDI | Laser钻孔 + 机械钻孔 | Modified FR4 / PPE / PPO |
| 高频高速 |  | High Layer Count (26~30L) | 机械钻孔 | Modified FR4 / PPE / PPO |
| 高频高速 |  | 软硬结合板 | Laser钻孔 + 机械钻孔 | Modified FR4 / PPE / PPO + Polyimide |
| 生产技术 | 产品类型 | 产品类型 | 内层最大铜厚 | 外层最大铜厚 | 最大板厚 | 特征 |
| 厚铜 |  | 厚铜 | 8 OZ | 10 OZ | 4.0mm | 主要用于对散热要求高的零件 |
| 生产技术 | 产品类型 | 产品类型 | 钻孔类型 | 描述 | 特征 |
| Cavity |  | 凸台 | 机械钻孔 + Laser钻孔 | 板子中间凸台 | 节省组装空间 / 减少零件PAD与线路的距离，减少Loss |
| Cavity |  | 手指在Cavity区域 | 机械钻孔 + Laser钻孔 | 手指在Cavity区域 + 金手指电镀金 + 金手指斜边 | 手指区域厚度匹配Connetor，其他区域实现更多功能 |
| Cavity |  | BGA在Cavity区域 | 机械钻孔 + Laser钻孔 | BGA在Cavity中间 | 节省组装空间 / 减少零件PAD与线路的距离，减少Loss |
| Cavity |  | CO2 Laser打Cavity区域 | 机械钻孔 + Laser钻孔 | Cavity (无铜 / 全铜) 在Wire Bonding区域中间 | 节省组装空间 |
| 生产技术 | 产品类型 | 产品类型 | 最小铜块Size | 最大铜块Size | 最小铜块厚度 | 最大铜块厚度 |
| 埋铜 (Copper Inlay) |  | 铜块贯穿全板 | 3.0*3.0mm | 80*80mm | 1.0mm | 3.0mm |
| 埋铜 (Copper Inlay) |  | 铜块埋入板内 (外层Laser孔打在铜块上) | 3.0*3.0mm | 80*80mm | 1.0mm | 2.8mm |
